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    3. 解決方案

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      電子行業 解決方案

      時間:2023-04-11瀏覽量:84

      困難點:
              1、波峰焊和回流焊中的容易出現錫球
              2、殺菌立片問題(曼哈頓現象)
              3、細間距引腳橋接問題
              4、使用制氮機能耗高,成本高,氮氣純度不夠、不穩定
      突破點:
              1、減少爐內氧氣濃度,防止焊材氧化
              2、氮氣純度高且穩定 
      所給意見:
             使用氮氣保護,氮氣對焊接工藝有諸多好處,通過減少表面氧化,提高浸潤性來減少焊接缺陷。促進低殘留錫膏的應用,提高直通率、減少質量風險。我司可提供99.999%純度的液氮,氣化成氮氣通往爐內,降低氧氣濃度至3000ppm及以下,可穩定通氣保護。

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